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    MOLEX-热模拟技术

    来源:
    时间: 2019-03-25


    Molex 的热模拟技术优势带来行之有效的解决方案


    市场不断的要求改善性能、缩小设计尺寸并降低成本,这样会使电子产品接触到更加恶劣的条件,面临可靠性上的问题。然而,可靠性是产品成功与否的一项关键因素。当今的热能设计与机械和电气设计密不可分,这就对热仿真之类的整合技术提出了需求,从而实现整体解决方案。Molex 在热仿真方面具有超过二十年的丰富经验,可以集成起各种工程技术与高级软件,在全球为主要的 OEM 提供极具创新性而又高度可靠的设计。


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